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加工定制 否 ** Budatec 型号 VS320 材质 德国制造 产品认证 ISO9000 较大电压 400(V) 工作电流 32(A) 主要用途 功率半导体 IGBT,IPM,MOS 德国 Budatec 真空焊接系统 VS160, VS320 德国Budatec真空焊接系统,通过使用接触式加热和真空处理来**无空洞焊接效果。 1. 适用范围 功率半导体 IGBT,IPM,MOS 光电器件,激光器件封装 混合微电子电路组装 无空洞共晶管芯贴片 2. 设备优势: 将芯片与基板进行无空洞无氧化焊接 集成或独立运行清洗和除垢 **加热和冷却 密封舱内可实现多种真空制程 轻松设置温度曲线 制程环境高度真空 集成式烘干与排气制程 无助熔剂焊接 产品无残留无污染 德国制造 3. 设备规格 工作温度:高达450℃ 热工作面积:160 X 160 mm, 160 X 320 mm 工艺气体:氮气、氢气、氢氮气、甲酸、等离子 面积内热均匀性:1%